发布日期：2025-04-02 21:53    点击次数：168

　　据知情人士透露，软银(SFTBY.US)正在寻求一笔最高达165亿美元的贷款，用于资助其在美国的人工智能投资。这将是软银有史以来规模最大的单笔美元贷款。知情人士表示，正在讨论的过桥贷款期限约为12个月。知情人士还补充称，与银行的谈判尚处于早期阶段，细节可能在未来几周发生变化。

　　知情人士表示，这笔过桥贷款可能会帮助软银牵头的OpenAI新一轮400亿美元融资。根据研究公司PitchBook的数据，这将是OpenAI有史以来规模最大的一轮融资，其估值将达到3000亿美元，几乎是其去年10月融资时1570亿美元估值的两倍。

　　软银正在美国进行雄心勃勃的人工智能投资。今年1月，软银宣布将与OpenAI、甲骨文(ORCL.US)和阿布扎比支持的MGX公司合作名为“Stargate”(星际之门)的项目，在美国建造价值5000亿美元的数据中心和基础设施。上周有日媒报道称，软银正酝酿一项在全美建设集聚人工智能工厂的产业园区计划炒股配资平台，可能承诺与美国政府共同投入超过1万亿美元。

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